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聚热点展未来丨晶林科技参展第13届北京光博会圆满结束
 
 

 
第十三届光电子中国博览会于2021年7月26日在北京亦创国际会展中心圆满落幕!

此次博览会为期三天,众多高新科技企业应邀前来参展。晶林科技作为受邀企业之一,在本次会展上展示了为红外热成像行业所量身定制的红外ASIC图像处理芯片、测温等解决方案。
 

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晶林科技携核心产品强势亮相
 
 

 

此次展出的重点产品是成都市晶林科技有限公司自主研发的JL7605系列芯片和UVC红外热成像模组

JL7605系列芯片灵活支持各种探测器驱动时序,UVC红外热成像模组满足客户图像数据获取和测温数据获取,二者同时应用支持多款国内外非制冷红外探测器批量产业化和红外热成像工业测温等领域,表现不凡。

 

02
以质优赢赞誉
 
 

 

在历时三天的展会中,晶林科技以优异的产品性能和过硬的产品质量赢得了广泛赞誉

我们的工作人员也一直以饱满的热情和专业的态度同参观者沟通与交流,将展品的特点和优势进行了详细讲解,得到了观展者一致好评,并纷纷表达了浓厚的合作意向。

 

 

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展望未来共拼搏
 
 

 

晶林科技目前正处于快速发展的阶段,后续会有更多优良产品面世,晶林全体人员定将精诚合作,团结一致,为给广大合作伙伴提供优质的产品及服务而拼搏努力。

中国芯,中国梦,让我们一起开创“芯”未来!

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