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晶林红外图像处理芯片获年度“年度最佳市场活力产品奖”
 

2021年4月23日下午,成都市集成电路行业协会第一届第三次会员大会暨第五次理事会在成都国家芯火双创基地(南区中心)顺利召开,此次会议公布了“2020年度成都市集成电路企业评优”名单。



本次活动聚焦成都本土集成电路硬核实力企业,采取多维度评分制,汇聚行业专家评委阵容,评选出优秀企业及2020年度代表成都集成电路优势领域产品的“年度锐意创新产品”和“年度最佳市场活力产品”。

 


晶林科技自主研发的“红外热成像图像处理芯片及应用”以“国产化、小体积、轻质量、低功耗、高兼容、强适应性”等优势,在参与角逐的众多企业核心产品中脱颖而出,荣膺“年度最佳市场活力产品”称号,再次收获市场与行业的双重认可。

 


 

目前晶林科技已研发出5个系列、10余款芯片产品。晶林科技红外热成像图像处理芯片及解决方案以低功耗、超强的算法处理性能,现广泛应用于电力巡检、消防预警、健康检测等领域。

 

 

从晶林科技成立以来,便将为客户提供完备的红外解决方案为工作重点,并在专业的研发团队与技术服务的努力下,先后申请140余项专利,已获得授权专利80余项,其中发明专利近30项,是成都市最早一批“高新技术企业”,将“中国红外芯”的品牌名片不断展现。

 

此次获奖,是对晶林科技坚持自主知识产权、自主创新研发以及市场认可度的充分肯定。今后,我们将坚定不移的进行技术革新,让优质红外产品服务于更多客户。

 
 
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