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晶林科技红外图像处理ASIC芯片及方案亮相第19届中国光博会
 
发布时间:2017-09-09
        全球规模最大、最具影响力和权威性的光电专业展览---第19届中国国际光电博览会(简称:CIOE中国光博会)9月6日~9日深圳会展中心盛大举办。
        北京华元昊光电科技有限公司与成都市晶林科技有限公司携手展出了基于晶林科技红外图像处理ASIC芯片的一体化机芯组件解决方案。该方案旨在降低红外热成像技术的开发门槛,助力广大应用厂商推出差异化产品。

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        华元昊光电作为韩国I3探测器最重要的合作伙伴,为国内客户提供极具性价比的非制冷红外热成像探测器,而晶林科技作为红外图像处理芯片开创者业界唯一热成像方案供应商,采用芯片加方案的模式,为广大客户提供更专业、更优质的产品和服务。
        基于晶林科技红外图像处理芯片的I3探测器解决方案及开发工具包,必将为您带来更具市场冲击力的产品。

方案配套开发工具包介绍:

        晶林科技针对机芯组件方案提供完整开发工具包,基于参考设计平台,便于用户根据市场需求快速实现产品原型,通过简单的扩展来验证不同场景下的红外探测器成像效果,减少产品开发的风险和周期。基于开发工具包,用户可以结合自身技术开发出差异化的红外热成像应用级产品。
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