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业界第一款红外图像处理ASIC芯片及基于i3探测器的解决方案
 
发布时间:2017-06-08
        北京华元昊光电科技有限公司携手成都市晶林科技有限公司于2017年6月6日亮相第九届光电子·中国博览会,此次展会 中共同推出了基于韩国i3探测器和晶林科技红外图像处理芯片的热成像组件解决方案。后续将有更多方案推出,敬请关注!
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