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晶林科技红外ASIC芯片及方案亮相第九届光电子?中国博览会
 
发布时间:2017-06-07
        66日,第九届光电子·中国博览会在北京·国际博览中心(新馆)盛大开幕。北京华元昊光电科技有限公司携手成都市晶林科技有限公司共同参展,推出基于韩国i3探测器和晶林科技红外图像处理ASIC芯片的一体化机芯组件解决方案。(展位号:R39)
 
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         晶林科技JL760x系列产品,是用于非制冷红外热成像焦平面阵列图像处理和控制的专用芯片,集成了专利技术的图像处理算法加速引擎及丰富的外围接口,内嵌微控制器,提供灵活的算法参数调整和系统配置软件接口,满足各种应用场景的需要,为系统提供完整的低功耗、小体积和高性能集成红外热成像解决方案。
 
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  JL760x芯片特色:

 
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  JL760x芯片开发工具包:

        
JL760x芯片提供完整开发工具包,基于可扩展接口开发板参考设计平台,便于用户根据市场需求快速实现产品原型,通过简单的扩展来验证不同场景下的红外探测器成像效果,减少产品开发的风险和周期。基于开发工具包,用户可以结合自身技术开发出差异化的红外热成像应用级产品。


 
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展会现场:

 
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本次展会为期三天,欢迎各界朋友莅临展台参观交流!
 

   时间:201766-8
 

   地点:北京·中国国际展览中心(新馆)
 

   展位: E1-R39

 
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