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晶林科技推出红外热成像开发工具包
 
发布时间:2017-04-27
         为降低红外热成像技术的应用门槛,更好地帮助合作伙伴快速实现产品差异化,晶林科技于近日发布红外热成像开发工具包JL7603T_KIT_V1.0。
         该工具包基于晶林科技自主研发的业界第一款红外图像处理专用芯片JL7603T,提供完整的软硬件开发套件、量产工具和参考设计,并具有良好的兼容性和继承性,将全面支持晶林科技JL760X系列芯片。  
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        非制冷红外热成像组件由三大模块构成:镜头、红外探测器和图像信号处理 。晶林科技JL7603T芯片的推出,打破了传统红外图像信号处理“无芯”的格局,具有体积小、重量轻、低功耗、高可靠性等特点,全面支持国内、外主流非制冷红外探测器。
        随着晶林科技红外热成像开发工具包的发布,基于JL760X系列芯片开发红外热成像产品将变得更加容易,晶林科技愿与您携手共同迎接红外热成像技术应用的春天。

 
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