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晶林科技推出业界第一款红外热成像专用ISP芯片
 
发布时间:2016-10-20
        成都市晶林科技有限公司日前成功自主研发,推出业界第一款红外热成像专用ISP芯片JL7603T,该款芯片的推出是我国红外热成像技术产业发展进程中的一个里程碑。          
        JL7603T是一款用于非制冷红外热成像图像处理和控制的专用SoC芯片,支持640X512及以下分辨率的国产/进口红外热成像焦平面阵列探测器。该芯片内置存储器,集成专用图像处理算法加速引擎及灵活的外围接口,提供完整的软硬件解决方案和开发工具,大大降低了红外热成像应用的技术门槛。 
 
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        JL7603T具有高性能、低功耗、小体积、自主可控等优势,完全摒弃现有红外图像处理采用FPGADSP外置DRAM的架构,打破了红外图像处理的算法壁垒。采用JL7603T芯片及配套解决方案,用户可以节省大量的研发周期和成本,迅速推出各种红外热成像系统级产品,应用于军事侦察、车辆辅助驾驶、消防、电力、石化、医疗等行业。
 
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        成都市晶林科技有限公司位于四川省成都市高新区,是一家专注于非制冷红外热成像技术研发和红外高端物联网应用发展的国家级高新技术企业,公司的开发团队具备一流的技术实力,公司以冲破西方技术封锁,发展我国自有知识产权的非制冷红外热成像技术为己任,秉承“合作、共赢、开放”的经营理念,以满足客户需求为我们的唯一目的,旨在成为一流的红外热成像关键技术方案提供商和产业推动领跑者。欢迎来电垂询!
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