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晶林科技物联网产业园建设项目一期主体工程完工
 
发布时间:2016-05-24
        近日,在晶林科技和施工单位的共同努力下,由成都市晶林科技有限公司投资的成都市物联网产业园建设项目一期主体工程完工,标志着晶林科技在红外热成像技术产业化道路上又前进了一步。
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        该项目位于成都市国家级天府新区核心区内,为一类工业用地,规划建设净用地面积(不含代征地)约53333.33平方米。总建筑面积为89303平方米,包括办公大楼、总装厂房、生产厂房、超净厂房、物资部及库房等。项目实施后,将具备非制冷红外热成像整机产品年产10万套的生产能力。
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