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继往开来,开拓创新—晶林科技参展2021深圳光博会圆满落幕
 
以光赋能 致敬未来
JingLin Infrared—CIOE 2021

9月16日—18日,第23届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心成功举行,此次CIOE中国光博会展示面积达16万平方米,参展企业超3,000家,首日观众人数达到42,438人,创造了历史最高记录。


晶林科技深耕红外热成像图像处理领域8年,实力参展。回顾现场,耳畔似乎依旧人声鼎沸,展台观众川流不息。

晶林科技 高受瞩目


精致简约的展台在展会上使人眼前一亮
 

今年的展位在1号馆1A126,展出的产品包含两大板块,分别是:晶林科技红外图像处理ASIC芯片和基于ASIC芯片的红外热成像机芯方案。

展出的芯片主要有:JL7603、JL7605、JL7606、JL7607、JL7608、JL7609等系列产品。

 


机芯方案有:A型成像/测温机芯、B型成像/测温机芯、L1型成像/测温机芯、L2型成像测温机芯、手持测温成像方案、自动调焦机芯方案、全幅测温机芯方案等产品。


坚守“源于创新·精于性能”的工匠精神,公司产品不断迭代升级,本次参展产品技术方案多样,性能强大,受到业内人士的高度瞩目。

细致专业 匠心独运


现场人潮涌动,晶林展位大气明亮,不断有客户询问产品相关讯息并预留名片。


公司工作人员认真地向参展观众讲解我公司产品,来自各地的客户通过此次展会,对晶林科技红外热成像专用芯片及红外关键技术方案有了更深入的了解。



励志前行 展望未来
 


时间更替,为期三天的展会圆满结束。晶林科技以匠心产品、专业服务给客户、同行留下了深刻印象,未来,晶林科技将继续辛勤耕耘,期待与您携手共同创造更多的精彩。
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